Prof. Dr. Ümit Kervan, bilim insanları olarak tıp alanında teknolojinin her aşamasını yakından takip ettiklerini belirtti. Özellikle teknolojinin hastaların doğru tedavilerde kullanılmasının önemine vurgu yaptı. Kervan, hasta sağlığını korumayı ve hastaların sağlıkla taburcu edilip evlerine gönderilmesini hedeflediklerini dile getirdi. Teknoloji ve Yapay Zeka Ameliyatlara Yeni Bir Boyut Getiriyor Prof. Dr. Kervan, teknolojinin gelişimiyle birlikte yapay…
Prof. Dr. Ümit Kervan, bilim insanları olarak tıp alanında teknolojinin her aşamasını yakından takip ettiklerini belirtti. Özellikle teknolojinin hastaların doğru tedavilerde kullanılmasının önemine vurgu yaptı. Kervan, hasta sağlığını korumayı ve hastaların sağlıkla taburcu edilip evlerine gönderilmesini hedeflediklerini dile getirdi.
Prof. Dr. Kervan, teknolojinin gelişimiyle birlikte yapay zeka ve üç boyutlu görüntüleme tekniklerinin ameliyat süreçlerinde büyük faydalar sağladığını açıkladı. Bu teknolojiler sayesinde ameliyat öncesinde detaylı bir şekilde hazırlık yapabildiklerini ve ameliyat sırasında daha net kararlar alabildiklerini belirtti. Ayrıca, yapay zekanın lezyonlara odaklanmayı sağlayarak daha net sonuçlar elde etmelerini sağladığını ifade etti.
Prof. Dr. Kervan, Türkiye’de sağlık alanında yazılım geliştirme sürecinde SGK Emeklilik mühendislerin ve sağlık çalışanlarının işbirliğinin arttığını ve üreten bir sağlık sistemi oluşturulmaya başlandığını belirtti. Türk bilim insanları ve mühendislerinin geliştirdiği yazılım ve cihazların kullanılmaya başlandığını ve hastaların uzaktan takip edilmesi gibi yeniliklerin hayata geçirildiğini açıkladı.
Özellikle hastaların evden takip edilmesi ve tedavilerinin ev ortamında sağlanması konusunda geliştirdikleri yöntemler hakkında bilgi veren Prof. Dr. Kervan, bu sayede hastaların ameliyat sonrası tedavilerini evlerinde alabildiklerini ve sonuçların uzmanlarla paylaşılarak tedavilerin planlanabildiğini belirtti. Bu uygulamaların hastaların yaşam kalitesini artırdığını ve hastanelerdeki yükü azalttığını dile getirdi.